分解
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液晶部改造
準備 ELの加工
糊剥がし
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液晶金枠加工
（注意）この作業は糊剥がしの後に実施してください。
（この作業後に液晶を触ると、手などに付着した微細な金属粉が、液晶内面を傷つけることがあります。）
ここでは、液晶の金枠を外し、左側の一片を取り去ります。
その理由は、バックライト素子（EL）を挿入するためです。
一辺全部取らずに、電線だけ出すという加工法もあります。
しかし、そうすると組み立てるときにゼブラゴム（液晶用導電ゴム体）を変形させたり、ELが挟まったりした場合に修正できません。
なにより EL には寿命があり、また水分が入ったときなどに交換が必要になる可能性があります。
左側の一片を取り去っておけば、ELの挿入を液晶の組立て調整が終わってから行うことができ、作業性も良好です。
注：ELの寿命
エレクトロルミネセンス素子は、発光時間に応じて徐々に暗くなるようです。
データシートによると、使用に応じ徐々に減光し、２０００時間で光量が半減するとのことです。
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金枠と、金枠が外れた液晶。
この液晶は糊剥がしをします。
金枠はプライヤで爪（16箇所）を水平に戻せば外れます。 |
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金枠は、マスキングテープ
を付けてから外します。
こうすると粘着層の粘着性が落ちません。
また、加工中に金属粉がつくこともありません。
（金枠は、液晶を丈夫にするとともに、ゴム電極に圧力を与えています。）
（外すには、曲げた保持片を水平に戻せば取れます。全1６箇所）
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左側の上部角をヤスリで削ります。
角を幅２mm程度で満遍なく削ります。
強くヤスリを当てると、枠が変形するので。軽く削ってゆきます。
（所要時間５分） |
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次に、プライヤー（ペンチ）等で、削った一片を曲げます。
（水平に伸ばす）
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次に、上向きに曲げ |
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再度戻すと、綺麗に取れます。
と説明したところで、重大な間違いに気づきました。
写真に写った切片は、液晶の左側ではなく、右側でした。(;^_^A アセアセ・・
気をつけましょう。（まあこれはこれとして、反対側を再度切り外します）
切り取ると若干強度が落ちるとは思いますが、液晶ガラスに逃げが出て、衝撃の際に割れにくくなるかもしれません。 |
組立て
EL挿入
液晶筐体部の組立て |
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基板部改造
インバーター製作
部品
インバーター取り付け
組込基板１
組込基板２
組込基板３ |
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