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 hp200LX バックライト改造 (液晶金枠の加工)
分解
液晶部改造

 準備 ELの加工

     糊剥がし
 
 液晶金枠加工 

 (注意)この作業は糊剥がしの後に実施してください。
     (この作業後に液晶を触ると、手などに付着した微細な金属粉が、液晶内面を傷つけることがあります。)

ここでは、液晶の金枠を外し、左側の一片を取り去ります。
その理由は、バックライト素子(EL)を挿入するためです。
一辺全部取らずに、電線だけ出すという加工法もあります。
しかし、そうすると組み立てるときにゼブラゴム(液晶用導電ゴム体)を変形させたり、ELが挟まったりした場合に修正できません。
なにより EL には寿命があり、また水分が入ったときなどに交換が必要になる可能性があります。 

左側の一片を取り去っておけば、ELの挿入を液晶の組立て調整が終わってから行うことができ、作業性も良好です。

注:ELの寿命
 エレクトロルミネセンス素子は、発光時間に応じて徐々に暗くなるようです。 
 データシートによると、使用に応じ徐々に減光し、2000時間で光量が半減するとのことです。
金枠を外す 金枠と、金枠が外れた液晶。
この液晶は糊剥がしをします。

金枠はプライヤで爪(16箇所)を水平に戻せば外れます。
金枠をヤスリで削る 金枠は、マスキングテープ を付けてから外します。
こうすると粘着層の粘着性が落ちません。
また、加工中に金属粉がつくこともありません。
(金枠は、液晶を丈夫にするとともに、ゴム電極に圧力を与えています。)
(外すには、曲げた保持片を水平に戻せば取れます。全16箇所)
角を幅2mm程度の幅になるように削る
左側の上部角をヤスリで削ります。
角を幅2mm程度で満遍なく削ります。
強くヤスリを当てると、枠が変形するので。軽く削ってゆきます。
 (所要時間5分)
プライヤで曲げる 次に、プライヤー(ペンチ)等で、削った一片を曲げます。
(水平に伸ばす)
曲げの途中 次に、上向きに曲げ
曲げを戻すと枠の一部が取れる 再度戻すと、綺麗に取れます。

と説明したところで、重大な間違いに気づきました。
写真に写った切片は、液晶の左側ではなく、右側でした。(;^_^A アセアセ・・
気をつけましょう。(まあこれはこれとして、反対側を再度切り外します)

切り取ると若干強度が落ちるとは思いますが、液晶ガラスに逃げが出て、衝撃の際に割れにくくなるかもしれません。
 
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