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メモリを8ＭＢ化（はちメガバイトか）するには、
既存の2MBメモリの上に更に3枚重ねることで合計4枚とし、
2MB x 4 = 8MBとするものです。
したがって、4MB機に使われている拡張メモリボーﾄﾞは外します。
この作業の要（かなめ）は、重ねたメモリ同士の結合の確実化にあります。
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綺麗に半田が付いて、容量も確保されたとしても、それは机上の動作確認にすぎません。
改造した200LXを使用している際に、振動、歪み、温度変化が加わることで、短期間に接触不良を生じます。
このため、接触を確保するために、メモリの足同士を細線で結合しています。
細線は、撚線（よりせん）に使われる細線が使えます。
左の写真は、シールド線から細線を抜いているところです。
（線の取り扱いには逆作用ピンセットが便利）
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ＩＣの足を接続するには、顕微鏡を見ながら行います。
このため、作業する足の位置を作業性の良い位置に保持する必要があります。
ここでは一工夫（ひとくふう）して、商品タグの陳列等に用いるプラスティックの間接関節を使用しました。
これには両端に様々なクリップが用意されており、適度なものを選択して組み合わせてあります。
このホルダは保持感が非常に良く、基板を痛めることもありません。 |
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細線を半田付けする際には、逆作用のピンセット（通常は閉じている）を使うと便利です。
半田後の切断にはカッターの刃を軽く当てれば良好です。 |
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細線で結合後に、信号線（RAS）を3本接続します。
2本は、拡張コネクタ部から引き出します。
（結線は、コネクタの上から8番目です。）
（左がRAS2（白線）、右がRAS3（青線）です。） |
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残りの1本は、CPU（ホーネット）から直接引き出します。
（左から22番目（RAS1、赤線）です。） |
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また、重ねたメモリが当たるキーボード側の筐体を削ります。 |
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キーボードコネクタを押さえる白い部品の突起を含め、筐体の突出部を削り取ります。
これを行わないと、組立後にキーボードが部分的に膨らみます。
（2007.04.21）
■部品頒布■ |
