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この写真は、増設前の200LXの主基板です。
メモリ拡張用のコネクタは付いておらず、ランド（配線端子部）があるのみです。
メモリチップ（拡張ＲＡＭ）は、一つだけあり、中央下にあるピン（足）の中央部が欠けているように見えるものです。
この写真では、0118160PT3C 70と記載されており、2MB（メガバイト、16Ｍbit）の容量があります。 |
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拡張用の同型２MバイトのＩＣチップを、不要になったパソコン用メモリ等から取り外します。
ここでは、D42S18165LG5-A60-7JFという型が得られました。
（2MBの同型で多種のチップが使えるようです。）
当所の改造サービスでは、新品のメモリチップを入手して使用しております。(追記：2009.04現在、中古のＩＣチップ（tip）も使っております。）
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取り外したメモリを200LX主基板上のＲＡＭに乗せ、左から１５本目（ＰＩＮ番号は18番）を除いてすべて半田接続します。
（亀が乗っているような感じなので、通称カメカメと呼んでいるようです。 2階建てとも言うようです。） |
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二階建てのICの上下の足を、細線で接続し、接続の信頼性を高めます。
（写真追加2006.08.30） 追加メモリには爆速に耐える新品を使用 |
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左から１５本目（信号線、ピン番号18番）を、主基板に配線します。
左の写真をクリックして拡大させることで、接続先が良く分かります。
（この改造４Ｍ化をした200LXで、Ｃドライブに余裕があるにもかかわらず、残り容量が 0 bytes freeと表示する例がありました。 RAMテストではOK。また、MEM
コマンドでの、largest executable program sizeの容量も少なくなりました。
原因は不明ですが、接続先を右のランドの上から８番目（別のRAS）に変更したところ、正常になりました。 微妙なタイミング等によるものと思われます。2006.03.10） |
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組立て後に、メモリテストを行い、４Ｍ OKを確認できれば完成です。 |
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更に2ＭＢチップを一枚加え、全体で3枚重ねとすることもできます。
この場合は、全体で6MBになります。 |
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3枚重ねると全体に厚みが増し、筐体（きょうたい）に当たる等の懸念がありますが、3枚までは問題ありません。
厚みは、実測で8.2mmになりました。 |
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この写真は、3段重ねでは無く、正規の拡張ボード（ドータボード）を取り付けた場合の厚みを示しており、実測で8.3mmになりました。
したがって、メモリ3重の厚みは、この正規の厚さとほぼ同じということになり、問題ないと言えるわけです。
実際には多少の余裕がありますので、更にもう一つメモリを加えて（4枚重ねて）8Ｍとすることも可能ですが、お勧めしません。 |
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3枚重ねると、メモリの足同士の結合数が増え、半田の浸透の弱い部分が生ずる恐れがあります。
この場合には接触不良を起こし、時々ファイルが壊れる等の心配があります。
このため、重ねた足同士の結合を確実にするために細線で上乗せして半田します。
ここでは、半田の乗りの良い酸化していない銀メッキ線を使用しています。 |
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最終的にメモリテストで（ 6M OK ）となりました。
少しでも半田付けに不具合があると（ bad 3 ）といった表示がされます。
また、爆速に耐えられない（タイミングが合わない）等でもbad 表示になります。
ここでbad表示になっても、他のメモリ検査ソフトmemckh.com や SETUP画面では正常に表示して使用できる場合もあります。 |
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■部品頒布■ |
