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左は、スイッチと水晶の結線図です。
現在の絵では二つのスイッチによって16Mhzの水晶が選択されています。
ここで、たとえば左のスイッチを絵の下方に切り替えれば32Mhzが選択されます。
同様に右側のみを下に位置させれば、30Mhz、左右両方のSW（スイッチ）を下に位置させれば36Mhzが選択されます。
この回路では、選択した水晶と、残りの水晶（選択しない水晶が3個直列接続されたもの）とが並列に接続されます。
しかし、残りの水晶は選択した水晶による発振周波数には影響しないことを確認しました。 |
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CPU側の結線。
プロトタイプ（動作確認機）ですので、配線が重複していて、無駄があります。
32Mの水晶と切換スイッチが見えています。 |
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同様に基板メモリー側の配線です。
３つの水晶（30M、15.8M、36M）と、切換スイッチが見えています。
30Mと36M水晶は、表面実装用の薄型を、既存のＩＣの上に接着固定しています。
その間に標準水晶が配置されています。 |
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発振周波数の確認のために、テスト画面のTimersを実行させたところです。
ここではOK ｔｉｍｅｒ１０８０８と出ました。
この場合は １０８０８÷１０８０８ ＝１．０００倍
すなわち標準です。
（ｌｉｍｉｔｓ：基準値は １０７００〜１０９１６）中間値は１０８０８ |
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ここでは３０Ｍを選択した場合であり、２０４７４を示しています。
すなわち ２０４７４÷１０８０８＝１．８９４倍
ここから下の３枚の同様写真は、表示が乱れて確認できません。
このため、ｔｉｍｅｒ値を確認したあとで、標準に切り替えて表示を安定させ撮影したものです。 |
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ここでは３０Ｍを選択した場合であり、２１８４２を示しています。
（３２Ｍを選択の間違い 2006.12.21）
すなわち ２１８４２÷１０８０８＝２．０２１倍 |
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ここでは３６Ｍを選択した場合であり、２４５６９を示しています。
すなわち 24569÷10808＝2.273倍です。
（2006.10.29）(修正2006.11.30、2009.04.29) |
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この例は、４つの水晶に、（１）標準（２）若松倍速（３）汎用倍速（４）爆速36Mを配したものです。
できるだけ簡潔化させるべく、配線の絵を描いてみました。
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これは実際の配線（基板上面）です。
本来の水晶のスルホール（貫通配線孔）は、二つとも電線を通過させる孔として使用しています。（半田付けはしていません）
上述のプロトタイプに比べ、配線が少なくなっています。
３２Ｍ汎用水晶が見えています。 |
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この写真は基板の裏面です。
若松（FMODEM）倍速水晶、標準水晶、３６Ｍ水晶（表面実装型）が見えています。
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水晶4段切換スイッチの外観です。
位置と周波数との関係を忘れてしまうので、赤外線カバーの裏に対応位置を表示しています。
（2006.12.06）
■部品頒布■ |
